2025年8月22日，电子专用材料制造商重庆欣晖材料技术有限公司（简称“欣晖材料”）宣布完成A轮融资。本轮融资由国泰君安母基金、奕行基金、成都创投、毅达资本、海口钰松投资、西藏正耀、金惠红湖等多家知名投资机构联合投资。

欣晖材料成立于2022年8月29日，是一家专注于电子专用材料研发、制造与销售的高新技术企业。公司主营业务涵盖电子专用材料的全链条服务，同时提供相关技术咨询服务，致力于为半导体、显示面板、新能源等领域提供高性能材料解决方案。凭借其先进的技术研发能力和严格的质量管理体系，欣晖材料在行业内已建立起良好的市场口碑。

本轮融资将主要用于欣晖材料的生产线扩建、研发中心升级及市场拓展。公司表示，未来将继续深耕电子专用材料领域，加强技术创新，提升产品竞争力，以满足全球电子产业对高性能材料日益增长的需求。

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