存储芯片涨价潮起,这五家A股龙头引领国产突围

全球存储芯片市场正掀起一轮涨价狂潮,在这场由AI驱动国产替代的盛宴中,一批中国企业正悄然崛起。

DRAM综合价格指数同比涨幅达47.7%,部分高端产品价格半年内累计涨幅超200%——这是2025年存储芯片市场交出的惊人数据。

九月中旬以来,三星、美光、SK海力士等国际大厂相继将DRAM价格上调15%至30%,NAND闪存价格也上调5%至10%。

在AI驱动、国产替代和周期上行的三重共振下,中国存储芯片企业正迎来前所未有的发展机遇。

01 行业新周期:AI驱动与价格暴涨

2025年,存储芯片市场步入新一轮高景气周期。根据TrendForce集邦咨询预测,25年第四季度一般型DRAM价格将季增8%-13%,若加计HBM,涨幅更将扩大至13%-18%。

与此同时,NAND Flash第四季各类产品合约价也将全面上涨,平均涨幅达5%-10%。

AI需求是推动本轮存储芯片增长的主要引擎。AI推理应用快速推升实时存取、高速处理海量数据的需求,促使机械硬盘与固态硬盘供应商积极扩大供给大容量存储产品。

随着全球主要HDD制造商近年未规划扩大产线,无法及时满足AI刺激的突发性、巨量储存需求,NL HDD交期已从原本的数周急剧延长为52周以上。

Yole Group预测,HBM市场将在2030年前保持33%的年复合增长率,届时其营收将超过DRAM市场总营收的50%。这一数据充分表明HBM在未来存储市场的重要地位。

02 国产化突破:从技术追赶到局部领先

在中国存储芯片市场,一场国产化替代的浪潮正全面展开。作为国内存储芯片产业两大支柱,长鑫科技与长江存储2025年一季度营业收入均突破10亿美元。

两家公司在全球存储芯片市场的份额分别增至4.10%和8.10%。

长鑫存储在DRAM领域实现从技术追赶到局部领先的跨越。其DDR5产品良率达80%,单位晶圆成本较韩国厂商低15%-20%。

更为重要的是,长鑫存储是国内唯一实现通用型DRAM晶圆大规模量产的企业,已成功量产19nm DDR5和LPDDR5X产品,良率超95%。

长江存储在3D NAND领域则实现多项技术突破。其自主研发的Xtacking架构将等效存储密度提升至294层,位密度达15.03 Gb/mm²,超越三星、SK海力士的14.5-14.75 Gb/mm²,成为全球首个突破15 Gb/mm²密度的厂商。

03 全产业链布局:五大龙头各领风骚

长鑫存储:国产DRAM的基石

长鑫存储在中国DRAM产业中占据绝对核心地位。根据最新数据,预计到2025年底,长鑫存储总产能将从2024年的20.00万片/月增至30.00万片/月,同比增长近50%,总产能占全球产能的比重也将达到15.60%。

技术迭代方面,长鑫存储正在从DDR4、LPDDR4加速向DDR5、LPDDR5转移。根据CounterPoint测算,到2025年末,长鑫科技DDR5市场份额将从年初的1.00%提升至7.00%;LPDDR5市场份额也将从0.50%提升至9.00%。

兆易创新:车规存储技术标杆

兆易创新是全球NOR Flash市场前三、国内份额第一的龙头企业。公司在利基型DRAM领域自研突破LPDDR4/5,车规级存储产品通过特斯拉等头部车企认证,技术壁垒和毛利率水平突出。

2025年一季度,兆易创新净利润暴增576%,车规级存储营收占比升至35%。新产能投用后,NOR Flash年产能将突破50亿颗,毛利率稳定在48%以上。

兆易创新还与长鑫存储有着深度协同,兆易创新董事长朱一明同时担任长鑫科技董事长,双方在DRAM技术研发及代工销售上深度合作。

澜起科技:DDR5接口全球龙头

澜起科技是全球DDR5内存接口芯片龙头,市占率超40%。公司牵头制定JEDEC国际标准,技术适配AI服务器高速内存需求,Chiplet封装方案已落地。

2025年上半年,澜起科技营收同比增长65%,HBM配套产品收入占比升至20%。预计2025年DDR5相关收入突破30亿元,海外市场份额再增8个百分点。

澜起科技的内存接口芯片已批量供应三星、SK海力士,并支持HBM3封装技术。同时,公司推出PCIe 5.0 Retimer芯片,适配长鑫存储最新产线,国产替代协同效应显著。

北方华创:设备平台全面布局

北方华创是国内半导体设备平台的领军企业,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影等核心工艺装备。

2024年,北方华创实现营业收入298.38亿元,同比增加35.14%,扣非净利润为55.71亿元,同比增长55.53%,成为A股半导体行业上市公司的“盈利王”。

在刻蚀设备领域,北方华创已构建起涵盖ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备及Bevel刻蚀设备的全系列产品矩阵,其刻蚀设备销售收入超过50亿元。

公司的12英寸TSV刻蚀机通过长江存储294层NAND验证,在长鑫存储刻蚀机市占率超50%。

中微公司:刻蚀设备国内领先

中微公司是国内的刻蚀设备龙头,产品用于3D NAND和DRAM制造,长江存储订单占比高,是国产设备替代的关键力量。

2025年上半年,中微公司实现营业收入49.61亿元,同比增长43.88%;刻蚀设备销售收入为37.81亿元,占当期营业收入的比重为76.21%。

中微公司在刻蚀设备领域已完成布局,实现了ICP、CCP机型的全覆盖。公司的刻蚀产品已经覆盖包括逻辑和存储器件在内合计约95%的刻蚀需求。

公司的技术水平已能够进入台积电等国际一线客户的生产体系,可覆盖65nm至5nm工艺节点的集成电路制造生产线及先进封装生产线。

04 投资逻辑:三重动力驱动长期增长

国产替代势不可挡

在政策支持下,存储芯片国产化进程明显加速。大基金三期对存储领域投资增至210.8亿元,湖北、安徽对长江存储、长鑫存储配套补贴超68亿元。

研发加计扣除比例提至175%,HBM纳入“卡脖子”技术攻关清单,政策全链条护航产业升级。

2025年下半年,长江存储首条全国产化设备产线导入试产,标志着中国存储芯片产业彻底摆脱对国外设备的依赖。

长鑫存储二期工厂聚焦15nm以下先进制程,三期工厂设备采购需求约60亿美元,国产化率超50%。

技术升级持续推进

HBM和DDR5成为技术升级的主要方向。HBM通过堆叠多层DRAM芯片在基板芯片上,解决了“内存瓶颈”问题。

堆叠技术会提高薄膜沉积设备、刻蚀设备的使用次数,同时还会提高对设备精度与技术的要求。

长鑫存储正在从DDR4、LPDDR4加速向DDR5、LPDDR5转移。澜起科技作为全球DDR5内存接口芯片龙头,市占率超40%,将在这一技术升级浪潮中受益最大。

供需格局持续改善

从供给端看,海外原厂产能调整仍在继续。根据TrendForce集邦咨询,受NAND Flash需求疲软、价格压力等因素影响,美光、三星、SK海力士等海外原厂启动相关减产计划。

从24Q3开始,以盈利为主基调的原厂就开始将部分利润率偏低的传统DRAM产能转至DDR5、HBM等更高利润的产品。

从需求端看,AI推动存储需求持续增长。一方面,Server DRAM因CSP建置动能回温,DDR5产品需求持续增强。

另一方面,AI推理应用快速推升实时存取、高速处理海量数据的需求。这些因素共同作用,使得存储芯片的供需格局持续改善。

05 风险与挑战:前行道路上的不确定因素

尽管存储芯片行业前景看好,但投资者仍需警惕潜在风险。宏观经济波动可能影响存储芯片的整体需求。

行业周期波动风险也需关注,存储芯片行业具有明显的周期性特点,价格上涨带动资本开支增加,可能导致未来产能过剩。

技术升级迭代和研发失败风险同样不可忽视。存储芯片技术更新速度快,企业需要持续投入研发以保持竞争力,一旦技术路线选择失误或研发进度落后,就可能被市场淘汰。

上游晶圆等原材料紧缺和价格波动也是行业面临的风险因素。原材料价格的波动会直接影响企业的生产成本和盈利能力。

放眼全球,长江存储计划通过三期项目将总产能提升至15万片/月,力争到2026年占据全球NAND闪存市场15%的份额。

长鑫存储则计划通过HBM3量产和技术迭代,进一步提升国际产品竞争力。在可预见的未来,中国存储芯片企业不仅在国内市场替代进口,更将在全球市场与国际巨头一较高下。

存储芯片的国产化故事才刚刚开始,而这场技术追逐赛中,中国企业正从追跑者变为并跑者,未来甚至有望成为领跑者。